參考消息網8月5日報道 日本媒體報道稱，美國高通7月31日發(fā)布業(yè)績預期稱，2019年7月至9月營業(yè)收入比上年同期最多下降26％。在中國，智能手機用半導體銷量將減少。隨著自主生產半導體的華為公司的智能手機的市場份額上升，高通面臨的壓力正在加大。
據《日本經濟新聞》網站8月2日報道，“華為將重心轉向在中國提高（智能手機）份額”，在7月31日的電話會上，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫列舉了華為的名字。與從蘋果獲得和解金、營業(yè)收入增長73％、達到96.35億美元（1美元約合6.9元人民幣）的4至6月形成對照的是，預期收入7至9月減少12～26％，僅為43億～51億美元。
報道稱，莫倫科夫擔心，華為將面臨的逆風轉化為動力，集中發(fā)展在華業(yè)務。
華為旗下擁有半導體子公司海思半導體，大量芯片已實現自產化。據美國國際數據公司統計，4至6月華為在中國的智能手機供貨量創(chuàng)出歷史新高，全球份額也維持在第二位。
5月，高通被判違反《反壟斷法》。圣何塞聯邦地方法院法官指出，高通“濫用（用于智能手機通信的）調制解調器芯片的競爭力，違規(guī)收取較高的知識產權使用費”。高通控制智能手機產業(yè)的程度略見一斑。
