全產業(yè)鏈布局第三代半導體

我國是全球最大的半導體消費國，但我國的半導體產業(yè)發(fā)展相對滯后，產品80%以上靠國外進口，特別是高端芯片產品幾乎完全依賴進口。目前，加快發(fā)展半導體產業(yè)已成為我國的一項重要戰(zhàn)略任務。相對于第一代、第二代半導體，第三代半導體目前國際上尚處于起步發(fā)展階段，我國追趕國際先進水平機會更大。雖然目前它的市場比重還比較小，但我國隨著5G基建、特高壓、城際高鐵和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等“新基建”的開展，未來對高頻、高壓、高功率密度、高能效器件的需求將加大，第三代半導體在這些方面有著無可比擬的優(yōu)勢。這些高端需求將帶動第三代半導體技術進步和相關產品的開發(fā)，可以預見當需求拉動疊加成本降低，第三代半導體應用將迎來爆發(fā)性增長。

在2016年國務院發(fā)布的《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》中，第三代半導體被列為國家面向2030年重大項目之一。廈門市也把第三代半導體產業(yè)列入著力培育的具有發(fā)展?jié)摿Φ氖笪磥懋a業(yè)。近年來在中央和各地政府出臺政策的大力支持下，以及伴隨新能源、智能制造、人工智能、5G通信等現(xiàn)代產業(yè)興起所帶來的龐大市場需求的推動下，一大批行業(yè)龍頭企業(yè)近年來紛紛展開大規(guī)模投資，以期贏得發(fā)展先機。目前國內廠商在第三代半導體有全產業(yè)鏈的布局，產業(yè)已呈現(xiàn)快速發(fā)展勢頭。

夯實第三代半導體產業(yè)基礎

雖然第三代半導體有著諸多優(yōu)異的性能，但它也不是“萬用神丹”。例如，智能手機中的處理器、電腦中的CPU等，從目前看不太有可能換為第三代半導體材料，至少在相當長的時間里第三代半導體還不可能完全取代前兩代。

第三代半導體是以寬禁帶為標志，決定了它的制造難度不可能比前兩代低，暫且不說它能否制成各種功能的替代芯片，就是生產同樣功能的器件，第三代半導體對制造工藝和設備的要求也不可能更低，成本也難以更低。

第三代半導體無論是單晶生長、外延層生長還是器件制造，目前處于領先地位仍是美國、歐洲、日本。況且許多基礎的半導體工藝技術是相通的，無論哪一代半導體都需要，而在這些基礎方面人家比我們強，想跳過或繞過這些薄弱點彎道超車或換道超車，是不太現(xiàn)實且有風險的。產業(yè)的發(fā)展有其自然規(guī)律，我們可以通過政策、資金等推動加快發(fā)展，而不應是光想著跳過、繞過或其他取巧的方式。要改變我們在半導體芯片方面的被動局面，光靠第三代半導體是不夠的，更不是一朝一夕就能實現(xiàn)的，需要上游的材料和設備，中游的芯片設計、制造和封測，下游的應用等全產業(yè)鏈較長時期的共同努力，補上我們在半導體基礎技術、工藝、設備等方面的短板，夯實基礎，才有可能實現(xiàn)在第三代半導體突破性發(fā)展。（廈門市老科協(xié) 供稿）