歐盟委員會日前公布備受關(guān)注的《芯片法案》，旨在確保歐盟在半導體技術(shù)和應用領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢以及芯片供應安全，進而成為這一領(lǐng)域的領(lǐng)導力量。但歐盟能否實現(xiàn)其戰(zhàn)略雄心，依然存在不少疑問。
2月8日，歐盟委員會主席馮德萊恩在比利時布魯塞爾的歐盟委員會總部就歐盟《芯片法案》發(fā)言。新華社記者 鄭煥松 攝
提升全球行業(yè)競爭力
根據(jù)歐盟委員會8日公布的《芯片法案》，到2030年，歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設大型芯片制造廠。
根據(jù)法案，到2030年，歐盟計劃將芯片產(chǎn)量占全球的份額從目前的10%提高至20%，滿足自身和世界市場需求。
歐盟委員會主席馮德萊恩表示，該法案將提升歐盟的全球競爭力。在短期內(nèi)，此舉有助預判并避免芯片供應鏈中斷，增強對未來危機的抵御能力；從長遠來看，《芯片法案》應能實現(xiàn)“從實驗室到晶圓廠”的知識轉(zhuǎn)移，并將歐盟定位為“創(chuàng)新下游市場的技術(shù)領(lǐng)導者”。
下一步，歐委會將開展協(xié)調(diào)工作，了解整個歐盟半導體價值鏈現(xiàn)狀，預測潛在干擾，并采取措施克服目前的芯片短缺。歐盟成員國、歐洲議會將對《芯片法案》展開討論，一旦獲得通過，將適用于整個歐盟。
