在這波全球半導體擴產潮里，除英特爾將擴大在美投資外，臺積電、三星也已都將赴美設廠。（示意圖/ 達志影像/shutterstock）

據(jù)《財訊》周刊報道 美國時間6月8日，美國政府公布了一份全新的美國《供應鏈安全報告》，內容全面檢討了包括半導體、電池、礦物材料與原料藥等四大產業(yè)的供應鏈問題。其中，一方面圍堵中國大陸，同時拉攏盟友。在市場秩序的重整過程中，全球半導體產業(yè)版圖可能大幅重組，誰將受利？誰將受害？

　  最新一期《財訊》雙周刊通過完整解析，帶讀者一起見證這個大時代的關鍵時刻，并了解變動下的臺積電與臺廠供應鏈的挑戰(zhàn)與機會。

　  《財訊》報導指出，在長達250頁的報告里，美國首先承認，過去因為過度重視成本與效率，導致長期忽視制造業(yè)發(fā)展；報告也直接點明，中國大陸已經成為美國產業(yè)發(fā)展的最大風險。其中，被視為重中之重的半導體，更出現(xiàn)美國半導體設計過度依賴中國大陸、多家重要廠商逾半營收來自中國大陸的情況，而中國大陸的補貼與技術優(yōu)勢，隨時可能反過來威脅到美國，造成供應鏈危機。

　  《財訊》分析，美國晶圓產能占比自1990年的37％，一路滑落至今的12％，全球有高達八成的產能集中在亞洲；尤其，“臺灣地區(qū)”角色也極被凸顯，《供應鏈安全報告》中提及超過50次，甚至連近來因為干旱差點導致竹科危機，都被巨細靡遺地寫進報告里，強調“一旦臺灣地區(qū)中斷生產，將造成全球高達5000億美元的損失”。

　  報告透露著美國強烈的焦慮感，強調美國將以安全為前提，通過聯(lián)盟方式重新加碼半導體制造；官方更首度畫出一個全球半導體的新版圖：目標在2027年時，美國占比要從現(xiàn)在的12％拉高到24％。根據(jù)機構估算，屆時臺灣地區(qū)產能雖然還是排名第一，但占比會從現(xiàn)在的56％降低到40％；而美國則將取代韓國，排名第二。

　  根據(jù)《財訊》報導，表面數(shù)字的變化，牽動的是全球供應鏈的大洗牌。在這波全球半導體擴產潮里，除英特爾將擴大在美投資外，臺積電、三星也已都將赴美設廠；此外，臺灣地區(qū)、韓國、日本甚至是歐洲也都有各自龐大的擴廠計劃。市場競爭丕變，為臺灣半導體產業(yè)的未來發(fā)展投下新變量。

　  美國除了要優(yōu)先確保產能，報告也針對半導體供應鏈提出三大關鍵風險。一、半導體設計過度依賴中國大陸。二、中國大陸半導體制造正急起直追。三、封裝、材料與設備可能遭中國大陸彎道超車。

　  《財訊》報導指出，針對美國半導體供應鏈過度依賴國外的風險，報告提議，一方面鼓勵如英特爾等本土業(yè)者全力發(fā)展制程技術，推動晶圓代工事業(yè)，另一方面也鼓勵臺灣地區(qū)、韓國把部分產能移往美國，藉以滿足當?shù)乜蛻舻男枨?，同時培養(yǎng)當?shù)氐墓湣?/p>

　  總結目標，希望美國半導體產能的全球占比，能從2021年的12％，提高到2027年的24％。

　  未來全球半導體供應鏈將劃分為“紅色”與“非紅色供應鏈”的并行線。無論如何，這畢竟是一次以一國政府之力企圖扭轉全球重大產業(yè)走向的大膽嘗試。