也許有人會問，華為不是有海思嗎？不是還有“備胎”芯片嗎？

這就需要先了解一下半導體產(chǎn)業(yè)了。首先要說，隨著芯片發(fā)展越來越復雜，如今芯片制造行業(yè)已經(jīng)形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，芯片從設(shè)計到生產(chǎn)關(guān)鍵零件、組裝、投放市場，流程早已分離。

有些公司只設(shè)計，成了純粹的芯片設(shè)計公司。如，美國的高通、博通、AMD，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科等。華為海思就屬于芯片設(shè)計公司，他們就像建筑師設(shè)計圖紙，但具體蓋房子得依靠施工隊。

還有一類負責把設(shè)計好的芯片組裝出來的芯片代工廠，這就相當于按照圖紙蓋房子的施工隊。對臺積電來說，它負責的就是代工組裝這個環(huán)節(jié)。

也就是說，海思和臺積電分工不同，無法相互替代。

將設(shè)計變成實物的過程叫作晶圓代工。而臺積電不僅是晶圓代工模式的首創(chuàng)者，也是這一領(lǐng)域公認的“領(lǐng)頭羊”。由于臺積電掌握了牛逼的芯片制造技術(shù)，它成為了全球最大的晶圓代工半導體制造廠。

03

可能切割嗎？

華盛頓現(xiàn)在對華為來勢洶洶，毫不手軟，臺積電對此又是何態(tài)度呢？

一方面，華為是臺積電的第二大客戶，如果應美方要求完全切割與華為的業(yè)務往來，其營收勢必會大受影響。

18日臺積電 ADR收盤大跌近 4.4%，反映出美國限制令的擴大引發(fā)市場對臺積電的擔憂情緒，目前外資持有臺積電比例已降到約 75%，是近年來新低，也是最大一股外資賣壓。

因此，對于臺積電來說，如果可以，它當然愿意遠離政治，好好做生意。

但另一方面，美國如此強硬也有其底氣。現(xiàn)在的現(xiàn)實情況是，臺積電在芯片組裝過程所需要的設(shè)備、技術(shù)和工藝等，都掌握在歐美手中。如果美國繼續(xù)對華為極限施壓，臺積電很可能退無可退。

首先，我們知道，光刻機是制造芯片的關(guān)鍵設(shè)備，而臺積電的光刻機幾乎都是從歐美進口的。 

要知道，歐美在賣這些設(shè)備出去的時候都是要求簽很多限制性條款的，比如說發(fā)生什么情況你要怎么做，如果你違約，訴訟能夠告到公司破產(chǎn)為止。臺積電當然也簽了這樣的協(xié)議，因此歐美如果援引限制條款不讓臺積電代工的話，臺積電無法拒絕，否則將面臨巨額訴訟。

第二，組裝是個很復雜的流程，而臺積電現(xiàn)在組裝涉及到的工藝專利又牢牢掌握在英國ARM公司那邊。而ARM公司也在前年美國制裁中停止了與zhongxing的商業(yè)往來與合作，因此一旦歐美想在組裝工藝上施壓，臺積電很可能無計可施。