八閩大地潮正涌，攜手揚帆正當時。20日，北京北辰五洲皇冠國際酒店高朋滿座，在此舉行的福建省資本與產業(yè)對接會氣氛格外熱烈。
今年10月，習近平總書記在福建考察時指出，要在推動科技創(chuàng)新和產業(yè)創(chuàng)新深度融合上闖出新路。完善金融支持科技創(chuàng)新的政策和機制，營造更加完善的創(chuàng)新環(huán)境、更有吸引力的人才環(huán)境。
金融作為重要的生產要素，在推動科技創(chuàng)新和產業(yè)創(chuàng)新深度融合上發(fā)揮著不可替代的作用。120多家閩企赴京參會，近200家金融機構和投資機構前來對接，共尋商機、共謀發(fā)展。
優(yōu)質項目亮相北京
“寧德時代CIIC一體化智能底盤是全球第一個在乘用車領域實現(xiàn)量產的滑板底盤，整車性能表現(xiàn)優(yōu)異，目前與多家汽車公司簽訂了戰(zhàn)略合作項目。通過平臺化開發(fā)，CIIC已覆蓋小、中、大平臺級別車型及應用場景，可滿足送人、送物與送電三大場景需求，未來隨著無人駕駛技術的成熟，將拓展到物流及智能機器人平臺，全面打通能量流。”寧德時代智能科技董事總經理楊漢兵率先上臺路演。
隨著汽車電動化、智能化發(fā)展，汽車底盤也迎來了從傳統(tǒng)底盤、電動底盤再到智能底盤的技術變革。在此背景下，寧德時代推出的“滑板底盤”，將革新汽車生產方式。“CIIC底盤碰撞安全性高，長續(xù)航、更省電，特別是‘上下解耦、高度集成、對外開放’的特點，通過可拓展的軟硬件架構和標準化接口，實現(xiàn)一套底盤架構百變車型?，F(xiàn)在，一般企業(yè)造車需要36～48個月，而我們可以節(jié)省到12～18個月，助力合作伙伴大幅縮短開發(fā)周期、優(yōu)化研發(fā)投資。”楊漢兵說。
作為全國十大制造業(yè)大省之一，福建正加快傳統(tǒng)產業(yè)“智改數(shù)轉”，推動電子信息、先進制造等支柱產業(yè)提質增效，新材料、新能源、生物與新醫(yī)藥等戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群加快發(fā)展，并積極謀劃推進未來產業(yè)。
此次對接會我省發(fā)布的180多家企業(yè)融資需求中，擬釋放股權企業(yè)133家、融資需求超200億元，擬債權融資企業(yè)40多家、融資需求70多億元，涉及新一代信息技術、新能源、新材料、消費品、生物醫(yī)藥、高端裝備等6個重點產業(yè)鏈，都是收益高、前景好的優(yōu)質項目。
耐心資本聞風而動
政府引導基金作為社會資本與實體產業(yè)融合發(fā)展的催化劑，對促進產業(yè)升級、補齊產業(yè)短板、加快產業(yè)聚集有導向作用。本月初，為進一步發(fā)揮政府引導基金支持我省產業(yè)發(fā)展、項目建設的撬動作用，我省出臺《福建省促進政府引導基金高質量發(fā)展行動方案》，提出全力打造省級政府引導基金“領頭”、市縣政府引導基金“雁行”、社會資本“競跑”的全方位立體式政府引導基金雁陣。
對接會上，各路耐心資本聞風而動。
中保投資與廈門金圓共同增設規(guī)模150億元的廈門市城市建設投資基金翔南子基金，支持翔安南部片區(qū)打造綜合改革示范區(qū)。相關負責人表示，此次翔南子基金的設立，最大可以1∶24的比例撬動社會資本參與翔安南部片區(qū)項目建設。
國科控股旗下專注于硬科技投資的國科嘉和與興業(yè)證券簽約成立福建國科嘉和產業(yè)股權投資基金，目標規(guī)模50億元，主要投向人工智能、新材料、新能源等領域。
作為省級金融投資平臺，福建金投與寧德時代溥泉資本、鼎暉投資、賽富基金等國內頭部基金管理機構簽署合作協(xié)議，圍繞碳中和、新能源、新材料、數(shù)據(jù)建設等領域在福建合作設立3只基金，規(guī)模共計120億元。
福建金投董事長萬崇偉表示，福建正迎來基金高質量發(fā)展的全新戰(zhàn)略機遇期，將以此次對接會為契機，與國家級基金、金融機構、產業(yè)資本、優(yōu)質基金管理機構攜手合作，共同籌設不少于10只基金，培育不低于300億元耐心資本，共筑1300億元基金集群，攜手打造福建省政府引導基金雁陣，構建全鏈條資本服務生態(tài)，推動與產業(yè)龍頭全面合作。
合作對接碩果累累
“我們有特色生產工藝、先進封裝技術，未來會進一步向模塊化方向發(fā)展，能夠產生更大的市場經濟效益。本輪廈門產投已經確定領投，目前還有一些跟投的額度，希望在座的投資機構能夠盡快與我們聯(lián)系。”對接會上，廈門云天半導體董事長于大全拋出橄欖枝。
這家國家級重點專精特新“小巨人”企業(yè)，專注于特色工藝和先進的封裝技術開發(fā)，致力于推動我國半導體產業(yè)鏈的創(chuàng)新和升級。企業(yè)自主研發(fā)的集成無源器件和射頻器件晶圓級封測技術，有效破解了國內射頻器件封裝等“卡脖子”難題，極大地推動了我國高性能碳化硅芯片在主機中的應用。“未來的每一代高性能手機，相信都有我們的器件和產品在里面。”于大全說。
對接會現(xiàn)場，近10家投資機構“相中”云天半導體。
臺上，激情路演、推介；臺下，熱絡對接、交流。新一代信息技術、新材料、新能源和消費品、生物醫(yī)藥、高端裝備等5個專場對接會現(xiàn)場異?；鸨?，參會企業(yè)均與投資機構達成初步意向，并紛紛相約會后深度交流。
作為與會金融機構代表，興業(yè)銀行董事長呂家進在發(fā)言中表示：“我們將深化與各方的合作，一起為福建產業(yè)高質量發(fā)展提供優(yōu)質金融服務。” 據(jù)悉，該行將專門圍繞此次對接會新增500億元授信額度，為企業(yè)提供“多快好省”的融資支持。
“福建有良好的產業(yè)基礎，我們愿意花更大的力氣去布局，擴大合作。”“福建省有巨大的產業(yè)潛力，值得我們去深入挖掘”……
對接會上，資本與產業(yè)傳遞出雙向奔赴，共逐“福建機遇”的強烈意愿。（記者 王永珍）
（來源：福建日報）
