臺海網2月10日訊(記者 吳強) 中國證監(jiān)會網站日前披露,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)已通過IPO備案,擬發(fā)行不超過3767.89萬股境外上市普通股并在香港聯(lián)交所上市。
招股書顯示,瀚天天成是全球率先實現8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生產商,也是中國首家實現商業(yè)化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供應的生產商。根據灼識咨詢報告,自2023年來,按年銷售片數計,瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供貨商,2024年的市場份額超過30%。
IPO前,瀚天天成創(chuàng)始人趙建輝博士持股28.85%,華為旗下哈勃科技持股4.03%。

