據(jù)臺(tái)灣聯(lián)合新聞網(wǎng)4月14日報(bào)道，美國對銷美電子產(chǎn)品課征所謂“對等關(guān)稅”暫時(shí)喊卡，對芯片業(yè)加征關(guān)稅恐接著來襲。業(yè)界傳出臺(tái)積電為避免后續(xù)芯片關(guān)稅重拳，正加速美國廠建置腳步，除亞利桑那州第三期晶圓廠提前在6月動(dòng)土，比原先內(nèi)部規(guī)劃提早至少一年。下一步由先進(jìn)封裝廠接棒，并提前要求供應(yīng)鏈供應(yīng)設(shè)備。
報(bào)道稱，據(jù)知情人士透露，特朗普關(guān)稅政策“每日一變”，雖暫緩實(shí)施“對等關(guān)稅”，但半導(dǎo)體恐成為下一個(gè)遭課關(guān)稅目標(biāo)，供應(yīng)鏈近期加速研擬擴(kuò)大美國制造新方案，以臺(tái)積電腳步最迅速，先前宣布加碼千億美元的新廠建置案可望加速推進(jìn)。
業(yè)界指出，負(fù)責(zé)臺(tái)積電亞利桑那州廠區(qū)廠務(wù)工程的帆宣、漢唐都已開始協(xié)調(diào)航運(yùn)公司及空運(yùn)企業(yè)，將無塵室、化學(xué)管線及各項(xiàng)晶圓廠基礎(chǔ)裝置輸往美國，擬定今年底前廠房基礎(chǔ)工程完成后，開始進(jìn)行晶圓廠廠務(wù)建置。
此外，臺(tái)積電先前也宣布將在美國設(shè)立兩座先進(jìn)封裝廠。供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電已開始向臺(tái)灣先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)鏈如弘塑、萬潤、辛耘等廠商下訂新一批設(shè)備，并要求其供應(yīng)鏈準(zhǔn)備將設(shè)備輸往美國，代表臺(tái)積電已開始積極啟動(dòng)在美設(shè)立晶圓廠及先進(jìn)封裝廠。
法人認(rèn)為，由于特朗普恐開始對半導(dǎo)體芯片加征關(guān)稅，蘋果、輝達(dá)、超威、高通等臺(tái)積電主要美國客戶都期許能擴(kuò)大在美制造比率，因此促使臺(tái)積電加快美國廠建置腳步。
與此同時(shí)，另據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》網(wǎng)站4月14日報(bào)道，與臺(tái)積電加快美國新廠建設(shè)腳步相反，再次傳出臺(tái)積電日本熊本第二座晶圓廠（熊本二廠）進(jìn)度將延后，以因應(yīng)整體半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)況與公司布局。
報(bào)道稱，據(jù)外電報(bào)道，臺(tái)積電日本子公司JASM的熊本第二座晶圓廠，原訂2025年第1季展開興建工程，現(xiàn)在將延后至“2025年內(nèi)”動(dòng)工。
