“臺積電內(nèi)部相當緊張，到處在打探消息。”

臺積電近來不僅因美國廠延期生產(chǎn)一事大為頭疼，對手動作連連也讓島內(nèi)大喊“危險”！臺積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，后面還有追兵，日本晶片國家隊Rapidus也計劃于2027年量產(chǎn)2納米晶片，搶臺積電客戶。值得留意的是，英特爾上周財報會議上也放話，2025年用2納米、1.8納米從臺積電手中拿回制程技術(shù)龍頭地位。分析師透露，臺積電內(nèi)部相當緊張，到處在打探消息。

▲韓媒報道，三星可望從臺積電手中奪下輝達先進封裝訂單。

臺積電"嘴邊肉"被死敵搶走 黃仁勳這句暗示恐成真

AI晶片帶動先進封裝需求強勁，臺積電、三星揭開新一波搶單大戰(zhàn)。

韓國媒體“Business Korea”報道，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星正與輝達展開合作，目前輝達GPU所用的HBM3和先進封裝訂單，已進入技術(shù)驗證階段，一旦驗證程序完成，輝達將向三星采購HBM3，并將高階GPU H100晶片的先進封裝委托給三星生產(chǎn)。

事實上，輝達執(zhí)行長黃仁勳5月底來臺時曾表示，輝達供應(yīng)鏈將力求多元性，目前最高階H100晶片除了給臺積電代工外，也將加入三星、英特爾。沒想到，黃仁勳“轉(zhuǎn)單說”可能成真。

輝達原本多數(shù)GPU先進封裝都交由臺積電代工，并使用臺積電先進CoWoS封裝技術(shù)，但隨著近期AI晶片需求暴增，臺積電產(chǎn)能無法滿足客戶需求，促使輝達將部分訂單轉(zhuǎn)向三星，不再由臺積電獨吞肥單。

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，先進封裝競爭力將決定半導(dǎo)體企業(yè)未來的命運。臺積電目前在HBM和GPU先進封裝技術(shù)超越對手，早在2011年就切入CoWoS封裝技術(shù)，至2021年跨入第五代。TrendForce最新報告指出，至2023年底，臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能可望達到月產(chǎn)能1.2萬片，其強勁動能可望延續(xù)到2024年，如果設(shè)備進駐順利，年產(chǎn)能可望達到12萬片，甚至可能在2024年翻倍。

又一只巨獸來搶臺積電訂單?這家日企要殺進2納米叫戰(zhàn)

前有勁敵，后有追兵！科技媒體“Tom's hardware”報道，日本晶片國家隊Rapidus計劃于2027年量產(chǎn)2納米晶片，并希望獲得一家跨國大企業(yè)的訂單，這代表Rapidus將與臺積電和其他代工廠競爭。

Rapidus執(zhí)行長小池淳義（Atsuyoshi Koike）小池淳義接受日經(jīng)訪問時表示，“我們正在找尋美國合作伙伴，并已經(jīng)開始與谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟公司進行討論 。具體來說，數(shù)據(jù)中心對晶片有需求，到目前為止，臺積電是唯一能夠打造他們所需晶片的半導(dǎo)體企業(yè)，而這也是Rapidus要搶進該領(lǐng)域的原因。

Rapidus希望獲得至少其中一家公司的訂單，并非不可能的任務(wù)，因為除了蘋果和谷歌等跨國公司外，還有其他需要特制晶片的大企業(yè)，只要Rapidus的生產(chǎn)技術(shù)佳、產(chǎn)量充足、價格具吸引力，還是能拿到訂單。

報道指出，Rapidus只打算拿到5到10家客戶訂單，但是否能夠回收生產(chǎn)2納米晶片所投資的數(shù)百億美元，還有待觀察；眼前另一難題是，愿意下單2納米先進制程的IC設(shè)計公司數(shù)量相當有限。

來源：臺海網(wǎng)綜合報道