中新社臺北9月5日電 (記者 楊程晨 邢利宇)臺積電創(chuàng)始人張忠謀5日表示，持續(xù)看好半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展前景，預(yù)期未來10至20年產(chǎn)業(yè)成長可望較全球經(jīng)濟(jì)增速高出2至3個(gè)百分點(diǎn)。
由國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的“SEMICON TAIWAN 2018國際半導(dǎo)體展”5日起在臺北舉行，此次展覽共計(jì)逾2000個(gè)攤位、超過690家企業(yè)入駐，包括張忠謀在內(nèi)的多位半導(dǎo)體行業(yè)重要人士出席開幕式。
今年是集成電路(IC)發(fā)明60周年，張忠謀在展覽活動(dòng)“IC60大師論壇”上發(fā)表題為“從半導(dǎo)體業(yè)的重要?jiǎng)?chuàng)新看半導(dǎo)體公司的盛衰”演講。
他回顧，自貝爾實(shí)驗(yàn)室在1948年發(fā)明電晶體以來，全球半導(dǎo)體業(yè)共有10項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新，包括摩爾定律的發(fā)現(xiàn)，儲存器、超大型集成電路的發(fā)明以及晶圓代工營運(yùn)模式的提出。
張忠謀說，上世紀(jì)70年代，專業(yè)晶圓代工概念孕育而生，到1985年這一模式逐漸成為趨勢，臺積電成為最大受惠者。之后，半導(dǎo)體業(yè)雖未再產(chǎn)生重要成果，但2.5D/3D封裝、極紫外光、人工智能、運(yùn)算及新材料等技術(shù)的發(fā)展，不斷演進(jìn)未來可能出現(xiàn)的創(chuàng)新項(xiàng)目。
張忠謀認(rèn)為，現(xiàn)在與未來的創(chuàng)新成本較過去倍增，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)料將出現(xiàn)更多的整并。但該產(chǎn)業(yè)仍有創(chuàng)新空間，并會持續(xù)有廠商崛起與沒落。(完)
