德邦科技（688035.SH)11月1日晚間發(fā)布公告稱，公司于近日收到衡所華威電子有限公司（下稱“衡所華威”）股東浙江永利實業(yè)集團有限公司（下稱“浙江永利”）和杭州曙輝實業(yè)有限公司（下稱“杭州曙輝”）簽發(fā)的關于本次股權收購事項的《終止函》，交易對方決定通知公司終止本次交易。公司此前公告稱，擬收購衡所華威53%股權。
鑒于交易對方因故單方發(fā)出終止本次股權收購交易的通知，本次股權收購事項已無法繼續(xù)實施。德邦科技在公告中表示，將根據(jù)《收購意向協(xié)議》的約定與交易對方協(xié)商解決意向金返還、已支出成本分擔、違約責任等后續(xù)事宜。
德邦科技是一家專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。今年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.84億元，同比增長20.48%；實現(xiàn)歸母凈利潤6044.61萬元，同比下降28.03%；扣非后歸母凈利潤為5306.94萬元，同比降低23.05%；經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為1.83億元，同比增加70.25%。銷售毛利率為26.63%，同比下降2.79個百分點；銷售凈利率為7.57%，同比下降5.09個百分點。
此前，德邦科技公告稱，公司于2024年9月20日與衡所華威現(xiàn)有股東浙江永利和、杭州曙輝簽署了《收購意向協(xié)議》，公司擬通過現(xiàn)金方式收購衡所華威53%的股權并取得其控制權，本次交易目標公司100%股權雙方初步協(xié)商的作價范圍為14億元至16億元。
資料顯示，衡所華威專業(yè)從事半導體及集成電路封裝材料研發(fā)及產業(yè)化，是國家重點高新技術企業(yè)、國家863計劃成果產業(yè)化基地、國家級專精特新小巨人企業(yè)，擁有國家級博士后科研工作站和江蘇省集成電路封裝材料工程技術研究中心。
根據(jù)PRISMARK統(tǒng)計，2023年衡所華威在全球環(huán)氧塑封料企業(yè)中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國內環(huán)氧塑封料企業(yè)銷售額和銷量均位于第一，具有一定的行業(yè)領先地位。
根據(jù)此前簽訂的收購意向協(xié)議，本次交易業(yè)績承諾期為2024年度、2025年度及2026年度。經各方初步協(xié)商，衡所華威2024年預計實現(xiàn)凈利潤不低于5300萬元，2024年至2026年三年承諾期合計實現(xiàn)凈利潤不低于1.85億元。如果衡所華威在業(yè)績承諾期內未能完成業(yè)績承諾，浙江永利和杭州曙輝需要向德邦科技進行業(yè)績補償，最終的業(yè)績承諾金額、業(yè)績補償安排由雙方綜合本次交易審計、評估結果以及本次交易最終交易價格等因素協(xié)商確定。
德邦科技此前表示，完成收購后，公司的產品種類和服務的多樣性將得到增加，實現(xiàn)產品結構的互補性，加快公司達成高端電子封裝材料領域綜合解決方案供應商的發(fā)展目標，進而提升公司的整體市場競爭力。通過整合雙方在市場、客戶、技術和產品等方面的資源優(yōu)勢，形成協(xié)同效應，有利于推動公司的持續(xù)發(fā)展。
同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，自9月20日公告收購意向至11月1日終止收購意向，德邦科技股價漲幅達82.06%，同時期上證指數(shù)漲幅為19.59%，德邦科技所屬的行業(yè)板塊漲幅為41.23%。（來源：經濟參考網）
