國產(chǎn)CMP拋光液龍頭再被大基金減持，什么信號？
5月25日晚，安集科技發(fā)布公告稱，公司第二大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司擬減持不超過2%，而這次公告距離上一輪減持結(jié)束剛剛過去2個多月。
今年以來，大基金已陸續(xù)宣布減持國科微、景嘉微、萬業(yè)企業(yè)、長川科技等多家上市公司。有機構(gòu)認為，大基金一期的良性退出，更有利于將資金針對性地投入到較為薄弱的設(shè)備材料領(lǐng)域，幫助國內(nèi)企業(yè)在高額研發(fā)投入下打造更加良好的生態(tài)。
另外值得注意的是，近期半導體板塊市場表現(xiàn)強勢，短期反彈超20%，能否持續(xù)？
大基金擬減持不超過2%安集科技
安集科技5月25日晚公告，公司第二大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）因自身經(jīng)營管理需要計劃自本公告披露之日起15個交易日之后的6個月內(nèi)，通過集中競價交易方式減持不超過149.01萬股，減持股份占公司總股本的比例不超過2%。減持價格將根據(jù)市場價格確定。
值得注意的是，這次公告距離大基金上一輪減持結(jié)束剛剛過去2個多月。2021年5月25日-2022年3月10日，大基金減持安集科技159.55萬股，減持比例約3%，減持價格為227.44-317.00元／股。
截至最新公告，大基金持有安集科技股份618.56萬股，占比8.30%。上述股份均為首次公開發(fā)行前持有的股份及上市后以資本公積轉(zhuǎn)增股本方式取得的股份。
據(jù)悉，安集科技主要產(chǎn)品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進封裝領(lǐng)域。大基金一期最早在2016年7月投資安集科技，投資金額為1.09億元。三年后，安集科技在科創(chuàng)板上市，上市發(fā)行價為39.19元/股，彼時，大基金一期持有安集科技股份614.46萬股，占公司總股本11.57%，系第二大股東。
截至5月25日，安集科技報210.2元/股，總市值為156.6億元。
大基金二期投資以晶圓制造為主
不僅安集科技，今年以來，大基金已陸續(xù)宣布減持國科微、景嘉微、萬業(yè)企業(yè)、長川科技等多家上市公司。
據(jù)了解，大基金成立于2014年，由國家財政、國開金融、亦莊國投代表北京市及北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)發(fā)起設(shè)立。大基金一期成立時募資1387.2億元，撬動設(shè)備資金超過5000億元，投資范圍包括制造、設(shè)計、封測、裝備、材料以及生態(tài)環(huán)境等方面的全覆蓋。
隨著投資完成并進入回收期，大基金二期開始承接一期的職責繼續(xù)投資中國半導體產(chǎn)業(yè)。2019年10月22日，大基金二期正式注冊成立，注冊資本2041.5億元人民幣，共有27位股東，包括財政部、國開金融、中國煙草等國家機關(guān)部門以及國家級資金，還有地方政府背景資金、央企資金、民企資金等。
安信證券指出，隨著大基金一期的良性退出，更有利于將資金針對性地投入到較為薄弱的設(shè)備材料領(lǐng)域，幫助國內(nèi)企業(yè)在高額研發(fā)投入下打造更加良好的生態(tài)，早日實現(xiàn)在關(guān)鍵領(lǐng)域上對國外設(shè)備的進口替代，扶持國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)做大做強，極大地推動了國產(chǎn)設(shè)備在國內(nèi)的滲透率提升，國產(chǎn)半導體設(shè)備將站上風口浪尖。
中信建投證券研報顯示，截至2022年一季度末，大基金二期共宣布投資38家公司，累計協(xié)議出資790億元。大基金二期投資涉及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，其中，晶圓制造投資額約594億元，占比最高達75%，集成電路設(shè)計工具、芯片設(shè)計投資額約81億元，占比10%；封裝測試投資額約21億元，占比2.6%；裝備、零部件、材料投資額約75億元，占比10%；應(yīng)用約19億元，占比2.4%。大基金二期重點關(guān)注的設(shè)備包括刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等，材料方面則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。
半導體近期強勢反彈，可否持續(xù)？
年初至今，市場迎來劇烈調(diào)整，半導體板塊也一路震蕩下行。而值得注意的是，半導體板塊在近期迎來了一波強勢反彈，4月27日至5月23日，申萬半導體指數(shù)漲幅達22.29%。但隨后的5月24日，指數(shù)一日跌去4.20%。那么，半導體板塊這波反彈的原因是什么？能否持續(xù)？
天相投顧研究員杜正中近期指出，半導體行業(yè)的反彈有兩方面原因：一是自4月底至今，A股市場表現(xiàn)強勢，迎來一波中等級別反彈，相對于國際市場走出獨立行情；二是半導體行業(yè)作為彈性較強的板塊，在市場上回暖的情況下反彈力度可能更大。
諾安基金相關(guān)人士表示，今年一季度受美聯(lián)儲加息、俄烏沖突，以及國內(nèi)新一輪疫情影響，市場風險偏好急劇下降，半導體等成長類賽道殺估值現(xiàn)象嚴重。從全行業(yè)2022年一季報業(yè)績來看，半導體行業(yè)的增速名列前茅，基本面數(shù)據(jù)強勁，導致半導體行業(yè)的基本面和市場情緒的剪刀差逐漸加大。隨著疫情的逐步企穩(wěn)，半導體一季報業(yè)績紛紛超預(yù)期，半導體行業(yè)的估值回歸理性。
不過，華泰證券提示了兩點風險：一是加息導致股票市場波動。近期，市場對于美聯(lián)儲 2022 年加息可能性及次數(shù)預(yù)期持續(xù)提升。若美國在年內(nèi)多次加息，將顯著影響高估值板塊如半導體板塊估值水平，導致股價波動。二是貿(mào)易摩擦影響投資情緒。若美國繼續(xù)收緊對晶圓廠設(shè)備、材料和EDA/IP等美國技術(shù)的出口管制，公司發(fā)展或面臨一定的不確定性。
展望后市，金信基金認為，首先，根據(jù)美國成熟市場的經(jīng)驗來看，由于受下游應(yīng)用端需求周期的影響，半導體產(chǎn)業(yè)確實具備較強的周期性，所以當下游需求周期下行的階段，半導體板塊整體也會出現(xiàn)下行趨勢。但和美國市場情況不同的是，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)正面臨國產(chǎn)替代的時代大背景下，處于高速成長期，很多細分行業(yè)呈現(xiàn)出了“重成長”而“輕周期”的邏輯。例如，根據(jù)頭部晶圓代工廠4月的設(shè)備招標情況來看，國產(chǎn)半導體設(shè)備的招標情況非常樂觀，國產(chǎn)設(shè)備在國內(nèi)晶圓代工廠的滲透率正在不斷提升。所以，半導體的國產(chǎn)替代是現(xiàn)階段看好半導體的第一大邏輯，尤其為一些細分領(lǐng)域帶來的成長性會弱化周期性。
其次，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)第二個投資邏輯是產(chǎn)業(yè)升級。在過去沒有系統(tǒng)的形成產(chǎn)業(yè)鏈之前，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)還是以制造一些比較低端的元器件為主。但隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)不斷提升，產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，我國半導體正在經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)升級，由于我國在中高端的國產(chǎn)化率依然較低，所以未來整個產(chǎn)業(yè)的空間是巨大的，這是另一個確定性的邏輯。此外，以手機為代表的下游消費電子需求也有望在下半年反轉(zhuǎn)，這也會拉動中游半導體元器件的景氣度。（來源： 券商中國 作者： 陳曦）
