OPPO近日發(fā)布新品手機Find X5系列，其中一款首次采用OPPO自研影像芯片“馬里亞納MariSilicon X”。不僅是OPPO，近年來，國產(chǎn)手機紛紛推出自研芯片。華為早在2014年就將自研的麒麟芯片用在了自家手機上。2021年3月，小米發(fā)布自研圖像處理芯片澎湃C1。2021年9月，vivo在X70系列手機中首次采用自研影像芯片V1。
國內(nèi)手機廠商為何紛紛推出自研芯片？眾誠智庫高級分析師王彬認為，華為被限制芯片供應(yīng)的前車之鑒，使得國產(chǎn)手機廠商在2021年紛紛入局自研芯片。芯片是手機繞不開的核心元器件，更是未來各大手機廠商擺脫掣肘、實現(xiàn)發(fā)展壯大的必經(jīng)之路。只有掌握芯片研發(fā)的自主權(quán)，才能參與未來手機市場的規(guī)則制定，擁有產(chǎn)業(yè)鏈的話語權(quán)。因此自研芯片一定會成為手機廠商的發(fā)展趨勢。
賽迪智庫無線電研究所高級咨詢師鐘新龍?zhí)寡?，當前手機市場已經(jīng)進入存量發(fā)展期，企業(yè)很難再輕松享受到過去市場高速增長帶來的全局紅利，只有兩個選擇，要么走出差異化、特性化、高端化的道路，擺脫同質(zhì)化、低端化的惡性競爭；要么轉(zhuǎn)去智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)品賽道，謀求新的增長點。
“從外部形勢、市場選擇、產(chǎn)業(yè)鏈上游的形勢變化來看，要想繼續(xù)在已進入成熟期的手機市場保持核心競爭力，自研芯片已成為必修課。”鐘新龍說。
正如OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎所言，想要真正做出有價值的創(chuàng)新，唯一的路徑就是自研，而且是深入到通信、芯片、材料底層的深度自研，OPPO以深度自研的芯片設(shè)計能力突破智能手機的創(chuàng)新瓶頸，用關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問題。
vivo相關(guān)負責(zé)人也表示，隨著消費者對手機拍攝需求的增加，手機的計算能力面臨運算量大和高能耗的問題。尤其是在復(fù)雜光源的夜景以及拍攝視頻時，運算量呈指數(shù)級增長，對手機的算力提出了更高要求。而傳統(tǒng)的軟件解決方案不能很好滿足這一需求。同時，vivo在引入專業(yè)芯片升級用戶體驗上積累了大量經(jīng)驗。因此最終采取通過自研影像芯片與主芯片軟件算法協(xié)作，實現(xiàn)軟硬結(jié)合，改善用戶的影像體驗。
國內(nèi)手機廠商為何選擇最先推出自研影像芯片，而非高通、聯(lián)發(fā)科等為手機廠商提供的系統(tǒng)級芯片（SOC）？鐘新龍表示，強化影像已成為當前手機廠商走差異化競爭的核心競爭力，推出自研影像芯片無疑能讓手機廠商如虎添翼。
王彬介紹，系統(tǒng)級芯片是由中央處理器CPU、圖形處理器GPU、數(shù)字信號處理器DPS、神經(jīng)處理單元NPU、存儲器ROM/RAM、基帶芯片Modem，以及ISP圖像信號處理器等元器件組成的集合。因此，做系統(tǒng)級芯片的門檻太高，需要的技術(shù)棧也太廣。而從其中的影像芯片入手，相比其他部分更容易被用戶所感知。自研芯片是一個試錯成本極高的漫漫長路，先從能夠直觀提升影像能力的芯片切入，后續(xù)再考慮系統(tǒng)級芯片，能為手機企業(yè)提升未來的競爭力打下良好基礎(chǔ)。
“自研芯片的路任重道遠，從最初投入到之后持續(xù)性的長期迭代發(fā)展，都需要海量資金。是選擇保守的傳統(tǒng)代工組裝模式獲取穩(wěn)妥低端利潤，還是面臨高投入高風(fēng)險推出自研芯片塑造品牌高端形象？這已成為手機廠商面臨的選擇。”鐘新龍說。（經(jīng)濟日報記者 黃 鑫）
